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PRODUCT CLASSIFICATION
產(chǎn)品分類產(chǎn)品展示/ Product display
Adwill-Global全自動多功能晶圓貼合研磨機 RAD-2510F/12Sa適用于超薄晶圓本多功能晶圓貼合機采用單機系統(tǒng)，適用于超薄晶圓制造。背面研磨工藝完成后，晶圓的紫外線照射、校準、貼合到切割環(huán)、研磨用表面保護膠帶撕膜均可以由1臺設(shè)備完成。
產(chǎn)品型號：RAD-2510F/12Sa廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新時間：2024-10-12訪 問 量：2814
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Adwill-Global全自動多功能晶圓貼合研磨機 RAD-2510F/12Sa 特點介紹
適用于超薄晶圓
本多功能晶圓貼合機采用單機系統(tǒng)，適用于超薄晶圓制造。背面研磨工藝完成后，晶圓的紫外線照射、
校準、貼合到切割環(huán)、研磨用表面保護膠帶撕膜均可以由1臺設(shè)備完成。
實現(xiàn)最少的晶圓傳輸次數(shù)
晶圓單體的傳輸次數(shù)，單機系統(tǒng)可減少至4次，與晶圓背面研磨機聯(lián)機生產(chǎn)時可減少至2次。因此，可以在最大限度上控制對晶圓的損傷。
高產(chǎn)能
通過優(yōu)化各傳輸組件實現(xiàn)高產(chǎn)能。
※與以往機型相比，約增加60%（以300mm原始晶圓運行時的對比值。實際產(chǎn)能因粘貼、剝離條件而異）
占地面積小
設(shè)備尺寸為2,165mm(W)×3,090mm(D)×1,800mm(H)（突起物及三色警示燈除外），實現(xiàn)了非常緊湊的設(shè)備設(shè)計。
※與以往機型相比，設(shè)備尺寸約縮小30%
Adwill-Global全自動多功能晶圓貼合研磨機 RAD-2510F/12Sa 規(guī)格參數(shù)
適用于切割膠帶的聯(lián)機預切割（選配）
使用非預切割膠帶時，可以另行安裝可以避免損傷晶圓環(huán)的、在設(shè)備內(nèi)部切割膠帶的聯(lián)機預切割機構(gòu)。
剝離膠帶貼合方式可兼用熱封膠帶、粘著膠帶
根據(jù)所使用的研磨用表面保護膠帶的物性等條件，研磨用表面保護膠帶剝離機構(gòu)也可以兼用熱封膠帶方式、粘著膠帶方式（選配）。
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