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日本進口sun-bright真空吸附冷卻劑捕集器 CT系列 真空吸附冷卻劑捕集器CT系列是針對該領域的關注而開發(fā)的。 冷卻劑幾乎總是在進行切割和磨削的加工現(xiàn)場使用，例如金屬加工和玻璃加工。

日本TBK薄膜真空貼合機粘貼裝置半導體用 TSM-300NT 可以對所有類型的晶圓進行真空粘貼。 可用于粘合LCD相關物品。（偏光板等）無需高壓釜后處理 您可以附加與水晶相關的物品。 此外，真空接合還可作為MEMS電子元件的生產(chǎn)方法。 粘貼在局部真空室內(nèi)，可應對靜電對策。

MTI氣氛控制真空箱式爐耐高溫帶貫穿法蘭 VBF-1200X-H8 VBF-1200X-H8 是一款 緊湊型 真空爐。它配備了一個水平放置的 7.5 英寸 ID x 13.4 英寸長的石英管腔。 安裝了帶閥門的水冷不銹鋼真空法蘭，通過渦輪泵實現(xiàn)高達 10 -5 Torr 的真空。 它專為在真空或各種其他氣體環(huán)境下煅燒或退火半導體晶片（最大 6 英寸）而設計，溫度高達 1100°C。

美國MTI真空層壓熱壓機晶圓粘合薄膜轉(zhuǎn)換等 YLJ-VHP5-4/YLJ-VHP5-12 YLJ-VHP5 是一款真空熱層壓熱壓機，專為晶圓粘合、薄膜轉(zhuǎn)換和 LCP 層壓而設計，加熱面積為 100 毫米 x 100 毫米或 300 毫米 x 300 毫米。它的最大工作溫度為 500 ºC，最大壓力為 20-40 公噸。

日本進口ishikawa真空液壓擠壓成型機EP系列 EP-10W/EP-75W/EP100W 該機采用液壓擠壓成型，對成型模具施加均勻的線性壓力，可以成型螺桿式成型機難以實現(xiàn)的蜂窩等復雜結(jié)構(gòu)。

日本ishikawa真空擠出成型機“Y系列“多功能 SY-05S/Y-05E/Y-40E/Y-50E 品種齊全，滿足多用途和多樣化， 可根據(jù)需要組合各種功能，作為粘土、陶瓷、水泥、食品等廣泛領域的生產(chǎn)機器或測試和研究機器。關于材料和目的。

日本nishimura陶瓷/真空卡半導體用材料加工 NISHIMURA/西村 VM-6 √真空卡/部分吸真空卡 我公司自行研發(fā)的部分吸力真空卡VM-6，現(xiàn)已成為市售陶瓷真空卡，可供大家生產(chǎn)。 部分吸附真空卡VM-6可供選擇，并有固定數(shù)量的產(chǎn)品同時吸附。而且普通真空卡孔徑細，吸附操作時不會損壞，無灰塵，不會堵塞。 應用：半導體，用于固定薄物體，用于材料加工。

日本msa-factory真空壓力控制器設備高精度 PCC118V-Cont 真空壓力控制器/恒壓室、真空室/設備　最高溫度800℃ 主要用途 恒壓控制器以高精度維持恒壓環(huán)境。適用于真空干燥/VOC、成膜處理、壓力傳感器評估等各種應用。 MSA 工廠加熱/壓力控制專業(yè)知識 它融合了各種技術(shù)知識，例如使用高速PID控制的恒壓調(diào)節(jié)、質(zhì)量流量控制、真空室和高溫熱板。